蘋果將成為臺(tái)積電首個(gè)2nm制程工藝客戶2025年投產(chǎn)
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編輯 : 大寶
發(fā)布 : 02-06
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【CNMO新聞】據(jù)臺(tái)媒DigiTimes的消息，蘋果將成為第一家獲得基于臺(tái)積電未來2納米工藝制造芯片的公司。有消息人士向該媒體透露，蘋果將會(huì)是采用臺(tái)積電這項(xiàng)最新技術(shù)的首批客戶。臺(tái)積電消息稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從2025年下半年開始生產(chǎn)2nm芯片。相比于當(dāng)前臺(tái)積電的3nm制程，2nm制程可以帶來更小的晶體管面積，因此處理器上可以容納更多的晶體管，從而提高速度和提高功耗效率。當(dāng)前，蘋果在其iPhone和Mac上采用了3納米芯片。iPhone 15 Pro機(jī)型的 A17 Pro芯片和Mac的M3系列芯片均基于3nm架構(gòu)打造，比之前的5nm架構(gòu)有所升級(jí)。從5nm到3nm制程的進(jìn)步為iPhone帶來了20%的GPU性能、10%的CPU性能和2倍的AI性能提升。蘋果M3系列處理器臺(tái)積電正在建設(shè)兩個(gè)新設(shè)施，以推動(dòng)2nm芯片的生產(chǎn)，并正在努力批準(zhǔn)第三個(gè)設(shè)施的建設(shè)。臺(tái)積電通常會(huì)在需要提高產(chǎn)能以處理大量芯片訂單時(shí)建造新的晶圓廠，而臺(tái)積電正在大規(guī)模擴(kuò)建2nm產(chǎn)線。向2nm的過渡將使臺(tái)積電采用帶有納米片的GAAFET（全柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）而不是 FinFET，因此制造過程將更加復(fù)雜。GAAFET以更小的晶體管尺寸和更低的工作電壓實(shí)現(xiàn)更快的速度。臺(tái)積電正在花費(fèi)數(shù)十億美元進(jìn)行產(chǎn)線升級(jí)，而蘋果也需要進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)上的改變以適應(yīng)新技術(shù)。蘋果是臺(tái)積電的主要客戶，它通常是第一個(gè)獲得臺(tái)積電最新芯片制程的客戶。例如，蘋果在2023年包下了臺(tái)積電用于iPhone、iPad和Mac的所有3nm芯片產(chǎn)能。
