海通證券:小模型展現(xiàn)性能,邊緣AI芯片有望加速落地
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編輯 : 大寶
發(fā)布 : 05-08
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5月8日消息,海通證券研報(bào)指出,小模型展現(xiàn)性能,邊緣AI芯片有望加速落地。邊緣AI芯片有望搭載小模型彌補(bǔ)大模型局限。盡管云端大模型在性能上全面超越小模型,但它們也存在一些局限性,包括較高的成本、運(yùn)行速度以及對(duì)互聯(lián)網(wǎng)連接的依賴。相比之下,Phi—3mini的小模型允許用戶在沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的情況下與虛擬助手進(jìn)行互動(dòng),能夠在不上傳數(shù)據(jù)的前提下實(shí)現(xiàn)內(nèi)容總結(jié),解決了AI領(lǐng)域的一部分弊端。未來(lái)這類模型有望與智能手機(jī)集成,甚至可能內(nèi)置于常用家電中,為用戶的生活提供個(gè)性化建議。在AI時(shí)代浪潮下,邊緣AI芯片具有獨(dú)特的部署優(yōu)勢(shì)且市場(chǎng)前景可觀。